Intel chce jeszcze lepiej chłodzić laptopy

I, jakby tego było mało, zamierza zaprezentować to na targach CES, które startują już za nieco ponad tydzień, bo 7 stycznia 2020 roku. Rozwiązanie Intela to połączenie komory parowej oraz grafitowych arkuszy, które mają przewodzić ciepło nawet do pięciu razy lepiej niż używane obecnie heatpipe'y.

Wspomniana komora parowa (vapor chamber) nie jest najnowszym pomysłem - technologia ta w kontekście komputerów znana jest już od kilku dobrych lat, najczęściej napotkać można ją w konstrukcjach gamingowych, pisaliśmy także, że pojawiła się w Asusie ProArt StudioBook One. Tam użyto komór parowych do chłodzenia wydajnego układu NVIDIA Quadro RTX 6000 umieszczonego w zaledwie 25-milimetrowej konstrukcji.

Tak czy inaczej pomysłem nowym jest za to zestawienie komory parowej z grafitem, co ma sprawić, że notebooki będą nawet do 30% chłodniejsze. Oczywiście koncepcja ta wpisuje się w założenia projektu Athena, o którym mieliśmy przyjemność sporo już pisać. Projekt określiliśmy wtedy mianem "ultrabooków 2.0", co dość dobrze tłumaczy zamierzenia giganta z Santa Clara - laptopy mają być jeszcze smuklejsze, a przy tym szybsze i… po prostu lepsze. A wydajniejszy układ chłodzenia na pewno w osiągnięciu tego pomoże.

Warto dodać, że wspomniany grafit nie znajdzie się w jednostce zasadniczej laptopa, lecz w jego pokrywie, za ekranem. Dlaczego? Ponieważ można uzyskać tam o wiele łatwiejszy przepływ powietrza, co pozwoli na znacznie skuteczniejsze odprowadzanie ciepła wytworzonego przez podzespoły. Nie pozostaje nam nic innego jak z niecierpliwością wyczekiwać na targi CES, co zresztą robimy co roku o tej porze.